[기술 분석] Ampere부터 Vera Rubin까지, GPU 진화가 바꾼 북미 AIDC 인프라
1. 실리콘의 한계가 인프라의 임계점으로 무어의 법칙(Moore's Law)이 종말을 고하고, 단일 칩 수준의 미세 공정 전환 속도가 둔화함에 따라 반도체 업계는 다이(Die)를 쪼개어 붙이는 칩렛(Chiplet) 구조와 극단적인 가속 컴퓨팅 아키텍처로 방향을 선회했습니다. 이 변화의…
1. 실리콘의 한계가 인프라의 임계점으로 무어의 법칙(Moore's Law)이 종말을 고하고, 단일 칩 수준의 미세 공정 전환 속도가 둔화함에 따라 반도체 업계는 다이(Die)를 쪼개어 붙이는 칩렛(Chiplet) 구조와 극단적인 가속 컴퓨팅 아키텍처로 방향을 선회했습니다. 이 변화의…